9月22日，台湾芯片开发商联发科（MediaTek）发布了其全新旗舰移动SoC天玑9500，vivoX300系列将首发搭载。
据介绍，天玑9500采用了台积电的N3P制程，延续了全大核CPU设计，还全球首发了ArmC1系列CPU集群和G1-UltraGPU，此外还有全新的双NPU、ISP影像处理器等高算力单元。
具体来看，天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS4.1闪存架构。单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。
值得注意的是，联发科公布的实验室数据显示，天玑9500的CPUGeekBench单核跑分4007；多核跑分11217。
@Zealer经过实测后表示，天玑9500工程样本的GeekBench单核跑分实测3610分，苹果A19Pro为3864分；多核跑分10765，A19Pro为9962分。
有自媒体称，这意味着安卓旗舰首次在单核比肩苹果当代旗舰。
另外，此前最新曝光的疑似高通骁龙8EliteGen5的Geekbench6.4测试数据显示，其将采用2个4.61GHz超大核+6个3.63GHz大核架构，单核CPU得分最高为3831分，多核CPU得分最高为11525分。
发布会还透露，首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。同日，vivo官方正式宣布，其新一代旗舰手机系列vivoX300将全系首发搭载最新发布的天玑9500旗舰芯片，无独有偶，OPPO也宣布其FindX9系列也将搭载天玑9500。
据称，天玑9500将赋能vivo蓝心3B大模型端侧运行。
此外，在当天举行的发布会上，联发科高管向日经亚洲、台媒TechNews等媒体透露称，考虑到潜在的关税风险，该公司正在与台积电（TSMC）洽谈，计划在其位于美国本土的工厂生产部分芯片。
徐敬全表示：“我们正在为未来可能在亚利桑那州投产部分芯片做准备。例如，对于某些汽车芯片或用于更敏感应用的芯片，一些美国客户更倾向于在美国本土生产。”另一方面，徐敬全直言，是出于对美国政府可能出台的半导体关税的考量。
但截至目前，联发科方面并未提供有关计划的更多细节。
但在本月早些时间，联发科曾官宣与台积电达成进一步合作，将成为首批采用台积电2nm制程的大厂之一。联发科表示其首款采用台积电2奈米制程的SoC已完成设计定案，预计将于明年年底实现量产。
联发科称，与当前使用的N3E工艺相比，此次最新采用的增强型N2P工艺有望在相同功率下实现高达18%的性能提升，在相同速度下实现约36%的功耗降低，逻辑密度提高1.2倍。
有分析指出，联发科此次透露计划在台积电亚利桑那工厂投产，或是希望抢占台积电在美国的2nm产能。
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